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新芯片的电池效率是上一代移动芯片的两倍,AMD,英特尔,英伟达均在CES

发布时间:2021-01-13 21:23编辑:小狐阅读: 451次 手机阅读

由于疫情原因,2021年的国际消费电子展(CES)于1月11日至1月14日线上举行。

但活动改为线上没有降低企业对它的重视程度,本周,包括英特尔、AMD、英伟达均在CES 2021上发布了他们最前沿的芯片。其中一些已经了多年的新芯片已经可以用于未来几个月内的计算机中,其他芯片则面临着更长的交货时间。

AMD

AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)连续第二年在CES上进行主旨演讲。

AMD的芯片在电脑处理器上表现优异。由于疫情导致大量企业员工和学生在家工作,2020年PC行业录得过去六点来最高销量。苏姿丰预测,2021年PC将继续保持强劲的,她表示,“我们预计PC的需求在2021年还会更高。”

对于AMD的新产品,苏姿丰首次介绍了基于第三代AMD Zen的笔记本电脑产品线,叫做Zen 3。新的Ryzen 5000系列运行速度高达4.8GHz,高于2020年最高4.2GHz,公司表示,这些芯片比AMD此前的笔记本电脑芯片产品提速16%,到2021年,将有150款采用这种新芯片的笔记本电脑进入市场,包括2021年2月上市的华硕、惠普和联想的新品。

对于台式机,AMD推出了了一些针对Zen 3设计的面向消费者的高端产品,包括运行速度高达4.2GHz的AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX(锐龙)AMD尚未披露该芯片的价格。

苏姿丰还首次展示了公司即将推出的用于和云数据中心的芯片,代号Milan,采用这一芯片打造的一个复杂的天气预报比配备了英特尔的表现高出68%。但AMD尚未透露Milan何时开始。

英特尔

英特尔在2020年并不顺利,采用了新技术的芯片连续两年在生产制造上遭遇挫折,不过这些问题没有阻止英特尔在CES 2021上推出新处理器。

1月11日,英特尔的副Greg Bryant担任了发布会主持人。

发布会的亮点之一是,英特尔从去年用于轻薄笔记本电脑的芯片的基础上,扩展了第11代酷睿处理器芯片架构,增加了新的芯片,以用于功能更强大(体积也更大)的游戏本和台式机。公司表示,用于台式机的新型酷睿S系列芯片比以前英特尔最好的游戏芯片还要再快14%。

公司的H系列新版本芯片代号Tiger Lake,能够用于高性能笔记本电脑,它能够与英伟达的移动图像处理芯片配合使用。这些芯片还能与最先进的Wifi 6E标准兼容(该标准使用美国联邦机构刚批准的新无线波段)英特尔展示了一款笔记本电脑,其中一款新芯片在运行游戏时的表现略胜于AMD的笔记本电脑游戏芯片。

对于公司下一代处理器Alder Lake,英特尔也进行了剧透。Alder Lake芯片的设计更像是苹果和高通基于ARM技术设计的处理器,它将高性能处理内核与低功耗内核相结合,以节省能源。它将于2021年下半年上市。

Alder Lake处理器也是顶级芯片设计师Jim Keller的首款推向市场的英特尔芯片。Jim Keller在英特尔工作了两年,于2020年6月提出辞职。

英伟达

2020年,英伟达使用其最新的Ampere设计为游戏玩家推出了高价和中等价位的台式机显卡,在CES2021上,英伟达专注于为笔记本电脑推出更便宜的显卡和芯片。

首先,英伟达高级副Jeff Fisher对新显卡的普遍短缺表示了道歉。他表示:“Ampere是我们最快的架构,是前一代产品销量的接近两倍。我们知道这些产品市面上很难找到, 我要感谢大家的耐心,我们会努力工作尽快赶上。”

对于台式机,英伟达的最新产品线价格在400美元到1500美元之间,比较昂贵,因此公司新推出了一种台式机显卡,叫做RTX3060,价格为330美元。新显卡的速度将是英伟达上一代产品中价格最低的显卡的10倍。

英伟达还也将Ampere设计引入笔记本电脑显卡之中,即新的RTX30系列。公司表示,新芯片的电池效率是上一代移动芯片的两倍,并仍能更高性能表现。该芯片将用于70多种笔记本电脑型号,从本月底开始推向市场。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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