台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

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据报道，苹果处理器供应商台积电（TSMC）将按计划在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片，并在 2022 年下半年全面量产。

在 2020 年7月有报道称，台积电接近敲定其 3nm 处理器技术，现在据说台积电有望在 2021 年开始风险生产。此前的报道称，苹果已经买下了整个 3nm 的产能，因此几乎可以肯定的是，该工厂将为 Mac 或 iOS 设备生产苹果芯片。

据 DigiTimes 报道，台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示：“我们的 N3 技术正步入正轨，进展良好。我们看到，与 N5 和 N7 在类似阶段相比，N3 的 HPC 和智能手机应用的客户参与度要高得多。”

风险生产是指原型已经完成和，但还没有批量生产最终产品的阶段。它将显示与规模化生产有关的问题，当这些问题中的任何一个得到解决后，全面生产就可以开始了。

本文相关词条概念解析：

芯片

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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