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台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

发布时间:2021-01-17 13:41编辑:小狐阅读: 607次 手机阅读

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据报道,苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。

台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产(图1)

在 2020 年7月有报道称,台积电接近敲定其 3nm 处理器技术,现在据说台积电有望在 2021 年开始风险生产。此前的报道称,苹果已经买下了整个 3nm 的产能,因此几乎可以肯定的是,该工厂将为 Mac 或 iOS 设备生产苹果芯片。

据 DigiTimes 报道,台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示:“我们的 N3 技术正步入正轨,进展良好。我们看到,与 N5 和 N7 在类似阶段相比,N3 的 HPC 和智能手机应用的客户参与度要高得多。”

风险生产是指原型已经完成和,但还没有批量生产最终产品的阶段。它将显示与规模化生产有关的问题,当这些问题中的任何一个得到解决后,全面生产就可以开始了。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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